【上海水处理设备网www.szxqhb.com】18兆超纯水设备工艺流程：

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①反渗透纯水设备

RO反渗透膜的工作原理是对水施加一定的压力，使水分子和离子态的矿物质元素通过一层反渗透膜，而溶解在水中的绝大部分无机盐(包括重金属)有机物以及细菌、病毒等无法透过反渗透膜，从而透过的纯水和无法透过的浓缩水严格的分开；

反渗透膜上的孔径只有0.0001um而病毒的直径一般有0.02-0.4um普通细菌的直径有0.4-1um反渗透纯水机的正常工作有赖于一定的压力，这个压力大于渗透膜的渗透压，一般是2.8公斤/平方厘米。

水压或水压不稳定的地区，建议您一定要购买有前段增压泵的反渗透纯水系统，工作压力可达0.3-0.6Mpa不受自来水压限制，制水效率高,8运行利息和维修利息低<9运行操作简单。速度快、排浓缩水少。

一级反渗透设备出水电阻率一般在0.05-0.5MΩ.CM.此纯水系统产水品质稳定，目前比较通用的纯水生产设备，生产品质基本满足FPC/PCB生产需求。

②EDI电除盐超纯水系统

连续电除盐(EDI,Electrodeioniz或CDI,continuelectrodioniz利用混和离子交换树脂吸附给水中的阴阳离子，同时这些被吸附的离子又在直流电压的作用下，分别透过阴阳离子交换膜而被除去的过程。

这一过程离子交换树脂是电连续再生的因此不需要使用酸和碱对之再生。

这种新技术可以替代保守的离子交换装置，生产出高达18MΩ.CM超纯水。整个工艺流程前面的局部和常规的水处置工艺没有很大区别，一般是先经过预处理，然后加药杀毒，再经过RO反渗透系统，再使用EDI设备制取超纯水。

18兆超纯水设备优点：

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半导体芯片用水主要在于前端晶棒硅切片冷却用水，基板晶圆片检测清洗用水，中段晶圆片溅镀、曝光、电镀、光刻、腐蚀等工艺清洗，后段检测封装清洗。LED芯片主要是前段在MOCVD外延片生长用水，中段主要在曝光、显影、去光阻清洗用水，后段检测封装用水。同时，半导体行业对TOC要求较高。

18兆超纯水设备特点介绍：

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由于超纯水设备的工艺是根据不同的入水水质和出水要求而设计的针对不同的原水水质特点而设计超纯水设备方案才是经济有效的方案，同时也是出水水质临时稳定达到要求的保证。超纯水设备由于用途不一样，会有不同的制造流程，或有的把几种工艺结合起来让水质达到预期的效果，按类别可大至分为以下几种，比较常用的预处理系统，反渗透系统，EDI电除盐超纯水系统，精处置系统等。

EDI电除盐超纯水系统原理及特点：

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1出水水质具有稳定性

2能连续生产出符合用户要求的超纯水

3模块化生产，并可实现全自动控制

4不需酸碱再生，无污水排放

5不会因再生而停机

6无需再生设备和化学药品储运

7设备结构紧凑，占地面积小

8运行利息和维修利息低

9运行操作简单，劳动强度低

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